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期刊单位介绍
主管单位：重庆大学
主办单位：重庆大学
主 编：黄宗明
地 址：重庆市沙坪坝区正街174号 重庆大学期刊社 土木建筑与环境工程编辑部
邮政编码：400030
电 话：023-65111322
电子邮件：xuebao@cqu.edu.cn
国际标准刊号：ISSN 1674-4764
国内统一刊号：CN 50-1198/TU
邮发代号：78-48
单 价：￥10
定 价：￥60
阳极跟进作用下软黏土电渗固结室内试验研究
关键词：电渗法；阳极跟进；土体电阻；剪切强度
基金项目：国家自然科学基金(50808119)；浙江省科技攻关项目(2010C33182)；上海市电力公司科技项目
作者单位
刘飞禹上海大学 土木工程系，上海 200072；
张乐上海大学 土木工程系，上海 200072；
王军温州大学 建筑与土木工程学院，浙江 温州 325035；
张斌上海市电力公司，上海 200122
摘要
在等电势梯度的前提下，针对电渗法加固软黏土地基提出了阳极跟进技术，设计了8组电渗对比试验，对不同阳极跟进方案作用下电渗试验的电流、抗剪强度、排水量、含水率、pH值和土体电导率等指标进行了监测，分析了不同方案下的电渗加固效果。试验结果表明：采用阳极跟进技术时，第1次阳极跟进作用效果最为显著；在电流密度处于高位时进行阳极跟进会在一定程度上降低电渗效率，在电流密度处于低位时进行阳极跟进能够促进电渗作用；针对阴极区土体开展阳极跟进无法获得显著的加固效果。研究结果表明，阳极跟进技术能够降低电路中的阳极区电阻，有效提高电渗加固效果。
